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Unser Festkörperlaser ermöglicht extrem hohe Geschwindigkeiten bei dünnen Materialien, aber auch dicker Baustahl lässt sich präzise schneiden. Es können Bunt­metalle wie Messing und Kupfer bearbeitet werden und auch komplexe Bauteil­konturen lassen sich nahezu uneingeschränkt herstellen. Durch den geringen Rüstaufwand und die damit verbundene Zeit­ersparnis arbeitet der Festkörper­laser sehr effizient und wirtschaftlich.

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

Der NanoScan OP400 Nanopositionierungs-Piezo-Objektivscanner bietet die schnellste Schritt- und Einschwingzeit aller verfügbaren Objektivpositionierer. Er verfügt über kapazitive Rückkopplungssensoren und hat außerdem eine marktführende Positioniergenauigkeit und Auflösung. Das System ist mit den meisten Mikroskopen und Objektiven kompatibel und verfügt über, vom Benutzer konfigurierbare Einstellungen, die für verschiedene Objektivgrößen, Gewichte und Leistungsanforderungen optimiert sind. Der Benutzer wählt einfach die beste Einstellung für seine Anwendung aus. Eigenschaften: - Optischer Schnitt zur Erzeugung von 3D-Bildern - Autofokussysteme für Zeitrafferaufnahmen - Screening mit hohem Gehalt - Analyse der Oberfläche - Wafer-Prüfung - Abtastinterferometrie

Telezentrisches Messobjektiv mit objektseitig telezentrischem Strahlengang. Besonders farboptimiert für das blaue Spektrum, lichtstark, hochauflösend, geringer Farbquerfehler, robust Die neuen Objektiv-Serien „Blue Vision“ tragen der aktuellen Entwicklung im Bereich der LED-Technik Rechnung, bei der hocheffiziente blaue Leuchtdioden bzw. weiße Leuchtdioden mit starkem Blauanteil marktreif sind. Diese telezentrischen Messobjektive mit objektseitig telezentrischem Strahlengang, sind besonders hochauflösend, kompakt, leicht und robust. Eine spezielle Farbkorrektur im blauen Spektralbereich (450 bis 490 nm) liefert bei diesem energiereichen blauen Spektrum die maximale Schärfe bei größtmöglicher Schärfentiefe. Durch die spektrale Zusammensetzung weißer LEDs mit hohem Blauanteil zeigen sie auch hier noch hervorragende Abbildungseigenschaften. Die neuen Objektiv-Serien “Blue Vision” nutzen dabei den Umstand, dass die Intensität der Beugung von der Wellenlänge abhängt: Erzeugt ein konkretes Objektiv mit rotem Licht (650nm) z.B. ein Beugungsscheibchen von 8 µm Radius, dann ist es mit blauem Licht (450 nm) nur 5,5 µm groß, somit die Unschärfe um fast ein Drittel geringer. Arbeitsabstand: TO18/6.0-95-V-B Objektfelddiagonale: TO30/6.0-100-V-B